设计需要考虑到元件的尺寸、材料、连接方式等因素。根据设计图纸，在PCB板上绘制电路图案，并铺上铜箔，形成连接电路。接下来，利用化学蚀刻技术将不需要的铜箔蚀刻掉，形成电路导线。测试过程中需要使用测试仪器，如示波器、万用表等，检查电路板的工作状态和性能指标是否符合要求。需要注意的是，不同类型的电子元件制作方法会有所不同。
方舟电子元件的制作主要分为三个步骤：设计、制造和测试。以下是一个一般的制作过程：
设计：根据电路的功能需求和性能指标，使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路设计。设计需要考虑到元件的尺寸、材料、连接方式等因素。
制造：通过印刷电路板（PCB）制造公司或者自己制作PCB板。根据设计图纸，在PCB板上绘制电路图案，并铺上铜箔，形成连接电路。接下来，利用化学蚀刻技术将不需要的铜箔蚀刻掉，形成电路导线。最后，进行镀金、打孔和喷镀等工艺，制作出完整的电路板。
测试：通过专门的测试设备对电路板进行功能测试和性能验证。测试过程中需要使用测试仪器，如示波器、万用表等，检查电路板的工作状态和性能指标是否符合要求。
需要注意的是，不同类型的电子元件制作方法会有所不同。如芯片、电感、电容等元件需要使用特殊的制造方法，对于非专业人士来说制作相对较困难，建议购买现成的元件来使用。